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  • 产品名称 : 随着5G的到来 高通将推出下一代5G调制解调器和新型毫米波天线

来源:安博电竞官方网站    发布时间:2024-02-17 15:08:40

                        

  随着5G的到来 高通将推出下一代5G调制解调器和新型毫米波天线G的到来 高通将推出下一代5G调制解调器和新型毫米波天线

  高通推出下一代5G调制解调器和新型毫米波天线也就不足为奇了。正如高通在新闻发布会上强调的那样,它认为5G的推出将与4G有很大的不同。高通认为,此次推出的速度相对较慢,只有少数运营商在少数几个城市的单一频段推出,并且只有少数可用的手机。然而,5G的推出将是全球性的,将采用来自20多家全球运营商的大量OEM厂商的设备。

  X55是世界上第一个宣布的7 Gbps 5G调制解调器,但对于日常使用(一旦使用其设备)来说可能更重要的是它能在任何地区支持从2G到5G以及支持每个频谱带的所有最新技术

  该公司期望OEM能在各种设备上使用X55,从标准的智能手机到固定无线接收器

  电脑和汽车等等。如果没有接收这些信号的天线,调制解调器也没有多大用处,因此高通公司还宣布推出新的毫米波天线模块,能支持高通公司的毫米波 5G阵容以及现有的6 GHz以下天线和其他模块。阅读全文

  天线等级,以确保卓越的耐用性和可靠的信号传输,使其成为耐受崎岖地形和恶劣户外环境应用的完美解决方案。此外,我们的

  频段更长,无线传输速度更快,抗干扰能力更强。其传输速度虽快,但传输距离有限,穿透力较弱。这两种

  和低噪声放大器,但如果 SiGe BiCMOS能够满足要求,利用它将能实现较高的集成度。对于

  的主流频段3.5GHz或者2.6GHz上,手机可支持4路接收,2路发射;

  (也称为长期演进项目,Long term evolution,即LTE)移动通信标准的

  各种行动多媒体影音应用在手机平台的普及,手机用户对于频宽的需求也越来越大。目前全世界许多国家,包括***与通讯大厂,都已针对

  挑战,业界提出了AiP(AntennainPackage)方案,借助封装材料与工艺的进步,

  无线接入技术标准的提案讨论,并预计在2018年年中完成phase-1涵盖至30或40 GHz

  通信快速而可靠的数据转换。为增强无线网络的质量,最新的技术正在开发中。其中最突出

  通手握绝大多数CDMA专利,仿佛在背后笑开了花。二一统江湖“日出东方,唯我不败”—— 《笑傲江湖》

  无线电的总体能效和性能十分关键。时钟和定时:高速数据采集和高性能、宽多频段无线电需要超低抖动的定时和频率基准。

  射频(RF)元件,可为客户带来无与伦比的连接体验。同时诺基亚和多家实验室合作,试图在2018年试验商用

  蜂窝网络空中介面作好准备。他认为通用频分多工(GFDM)优势明显,可以支持他所说的触觉网际网络,这同时也是物联网(IoT)的未来,目前并已经获得了

  ,与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融合,有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求,实现真正的“万物互联”。高频段

  技术最早应用在航空军工领域,如今汽车雷达、60GHz Wi-Fi都已经采用,将来

  段——6 GHz 以下频段(Sub-6GHz)因历史原因被美国军方在很早之前就开始占用,只剩下

  看到Sub-6GHz无线基础设施开始部署,以弥补现有4GLTE网络与未来

  看到Sub-6GHz无线基础设施开始部署,以弥补现有4GLTE网络与未来

  移动网络的推进不断加快,无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长。在短期内,我们

  需要更复杂的全新解决方案。在速度更快、延迟更低、容量更大、可靠性更高的

  系统的研发,原型机,验证,性能的测试解决方案;。系统的架构高度模块化,可支持不同的基带

  网络技术延伸而来,大都能成倍提升性能。以软空口技术为例,这个技术结合Pre

  数据连接。C-V2XCellular Vehicle-to-Everything蜂窝车联网

  解放这些惊人的可能性。FCC 释出的频谱,将是既有无线电讯频谱的数倍,白宫宣布投入 4 亿美元进行研究。

  白皮书,其中描述了超大数据流量网络给消费者和企业实现了在广泛的日常生活和工作中可以即时按需接入实时应用和获取信息,

  大规模 MIMO 系统的基本架构和主要问题,同时介绍了高性能的全数字多波束架构;其次,探讨了

  移动通信的迅猛发展,低频段频谱资源的开发已经非常成熟,剩余的低频段频谱资源已经不能满足

  定需要克服上述难题,但是用于增强型移动宽带和未来的工业及车载应用要求前向和后向

  无线接入架构由LTE演进和新的无线接入技术(NR)组成,它与LTE不向后兼容,可从1GHz到100GHz工作

  移动网络的推进不断加快,无线吞吐量和容量会呈现爆发式增长。在短期内,我们

  基站市场规模将在2022年达到16亿美元,其中用于Sub-6GHz频段的M-MIMO PA器件年复合增长率

  种结合ADF4002 和2 个ADF5355 频率合成器芯片,可同时用于中频和射频电路的高性能本振源。

  频段中传输,以支持高达10 Gbps的峰值数据速率,和不到1 ms的往返延迟。这个组合式网络也许能支持各类的情境,包含简单的机器对机器(M2M)设备,或是沉浸式虚拟现实串流。

  的最高下行速率可达7.67Gbps,上行速率峰值为3.76Gbps。 对比高通2020年2月最新发布的第三代骁龙X60,骁龙X60搭配