华光新材称，公司研制的导电胶产品现在可使用于IC/LED芯片封装，已通过了客户的开始验证。IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一。公司具有具有陶瓷烧结银浆的生产技能，现在正在研制使用于第三代功率半导体的低温烧结银浆产品。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在第三代半导体封装以及SIP先进封装范畴的电子衔接资料研制和使用。（科创板日报）

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