（原标题：华光新材：公司研制的导电胶产品现在可使用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一）

  同花顺（300033）金融研究中心8月15日讯，有出资者向华光新材发问， 请问公司的半导体导电胶产品可否使用于先进封装？

  公司答复表明，敬重的出资者您好，公司研制的导电胶产品现在可使用于IC/LED芯片封装，IC芯片封装归于SIP先进封装技能之一。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在半导体先进封装范畴的电子衔接资料研制和使用，感谢您的重视。

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