东威科技1月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月23日接受46家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

  答：公司目前的营业收入主要是PCB领域的垂直连续电镀设备和水平沉铜设备等。

  答：PCB市场比较大，设备厂家比较多，存在竞争有利于技术进步，同时促进设备厂家为客户提供更优质的设备和技术服务。

  问：随着PCB行业高端化发展，对类似IC载板等高端板的要求更高，公司的技术储备能满足市场要求吗？

  答：IC载板是用于芯片使用方面，对线宽线距、均匀度及表面等方面要求更严格，公司在片对片软板方面有丰富的技术经验，在电镀方面能满足下游客户对均匀度、贯孔率等技术指标的要求。

  答：水平沉铜设备是使PCB板孔内表面的金属化，不是用于磁控溅射，它是在垂直连续电镀镀面铜的前一个制程，是在PCB板上的孔内镀一层很薄的导电层，后续垂直连续电镀的时候才能导电镀铜。

  问：PET镀铜膜目前有两步法和三步法，公司做的是哪一种？两步法和三步法对电镀设备的要求一样吗？

  答：公司做的是新能源电镀设备，在前端磁控溅射使PET（或PP）膜金属化后，新能源电镀设备在PET（或PP）膜两边各镀1 的铜，形成6.5?的PET镀铜膜。两步法和三步法是下游企业工艺路线的选择不同，对公司电镀设备的要求都是一样的。

  新能源业务在今年前三季度没有体现有两方面原因，一是设备处于推广阶段，二是受疫情影响，设施安装进度受限，影响确认收入。

  答：工艺都是电镀，主要在于对温度、速度、溶液浓度、电流密度等技术指标的控制，同时考虑膜的抗拉强度，围绕技术参数，实现参数最优化。

  问：膜材料厂家从生产纯铜箔转换到生产PET镀铜膜，是所有的设备都要换还是只换电镀设备？

  答：纯铜箔和PET镀铜膜的生产的基本工艺不一样，纯铜箔是通过电解工艺生产的；PET镀铜膜是电镀设备在金属化后的PET（或PP）膜两边各镀1μm的铜形成的6.5μm的PET镀铜膜。

  答：PCB业务上半年与去年同期相比增幅比较大，主要是去年上半年受疫情、国内投资加大等因素影响，基数相对来说还是比较低。电镀工艺是PCB制程中的一段，公司目前在PCB领域有垂直连续电镀设备和延伸前端制程水平沉铜设备，随着国内PCB行业向高端化发展，电子信息包括IC载板、软板应用电子等方面发展，作为PCB电镀设备公司细分行业龙头，适当增加市场占有率；在未来1-2年或者更长的时间，保持PCB业务平稳增长是可实现的。

  答：能源消耗降低只是其中一个优势，垂直连续电镀设备的优势主要体现在以下四个方面：一是造价低、操作便捷且结构相对比较简单；二是节省本金，生产的全部过程中节电、节水、降低铜的消耗；三是提升产品品质和效率，在均匀度和贯孔率等技术指标表现良好，能适应行业向更高端、高性能发展的要求；四是封闭式生产，通过收集、处理达标再排放，降低了烟气排放量，满足环保要求。

  问：水平式表面处理设备对应的生产技术环节，与垂直连续电镀设备的协同情况？

  答：水平沉铜是在垂直连续电镀镀面铜的前一个制程，是使PCB板上的孔内具有一层很薄的导电层，后续垂直连续电镀的时候才能导电镀铜；

  问：2019、2020年通用五金类电镀设备的销售比重较低，今年这一块的增长情况？

  答：虽然2021年度已结束，但年报还未公告，相关业务情况请关注公司定期报告。

  答：新能源电镀设备是卷对卷垂直连续电镀技术体系在镀膜材料行业的拓展应用，难点在于膜非常薄的情况下满足膜材料厂商对PET镀铜膜不变形、均匀度好、无穿孔的要求，而且要能够连续生产，并达到一定的效率和成品率。

  光伏设备是垂直连续电镀技术体系向光伏行业电镀专用设备的拓展应用，以镀铜代替原有丝网印刷工艺，在硅片上面直接镀铜；难点在于电池片太薄易碎，电池片厚度的减小使电镀难度加大，要达到电池片厂商很低的碎片率更难，同时，镀的线更细更密，难度更大。

  答：公司在技术和人员储备上能满足设备的量产，下游在电池生产中使用PET镀铜膜能有效提升安全性和续航能力，要实现大规模的应用，要看膜材料下游电池厂家对PET镀铜膜的应用与推广，进而推动膜材料厂家对公司新能源电镀设备的需求增长。

  答：公司光伏项目正常进行，也取得较好进展，样机已经研发出来，并交付用户使用，运行良好。

  答：光伏设备是公司利用已有的垂直连续电镀技术体系，向光伏行业电镀专用设备的拓展应用；以镀铜代替原有丝网印刷工艺，在硅片上面直接镀铜。公司从事电镀行业多年，有丰富的技术经验和技术沉淀，垂直连续电镀技术体系已经很成熟，在技术上能满足下游的需要;

  昆山东威科技股份有限公司的主营业务为高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售。公司的基本的产品为刚性板VCP、柔性板片对片VCP、柔性板卷对卷VCP、水平式除胶化铜设备、龙门式电镀设备、连续滚镀设备。凭借公司自主研发的垂直连续电镀等技术，公司VCP设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上均达到了业内领先水平。其中柔性板片对片VCP在板厚36μm-300μm时电镀均匀性能达到10μm±1μm，达到了国际同类设备的技术水平。

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